刚性线路板基材如何选择?

百宏电路建议您，尽量不要指定某一个品牌及材料种类，避免*终选择PCB工厂时限制了您的选择，其原因是有些PCB工厂有多个品牌的材料都可以达到所要求的规格，在这种情况下，选择哪个品牌的决定因素取决于交期情况及价格，当然，您可根据自身经验选择合适产品的某种材料，在选择材料的时间加上“或同等材料”等附加字体。

任何一家知名的材料制造商都是按照IPC 4101(刚性及多层印制电路板的基材规范)进行材料分类，同时详细说明基材的特征，根据IPC-4101-xxx分类做出选择，确保性能符合预期要求，由于基材的性能特征性，须考虑材料的相关电气特性机和械特性(特别是材料在热循环/焊接操作过程中的相关性能)，正是因为所选用的材料都须达到UL可燃性等级V-0，时常被认为是标准产品甄选过程中的*常见问题，关键材料特征如下图：

绝缘金属基板(IMS);IMS - 高效散热技术;绝缘金属基板;

为满足局部热负载量及较大能量要求，假如在具有高强度的LED现代建筑中，可使用Insulated Metal Substrate技术(简称：IMS)，这是一种在铝板上应用特殊的预浸材料制做成的线路板，其特性散热性能非常好，对高电压具有良好的绝缘特性，其中*重要的成分为导热预浸材料(填硼或陶瓷)，散热性能也是极好的，其导热性一般是fr-4的数倍。

经过IMS技术处理的线路板散热优势：IMS 线路板的热阻在设计时可以设置的非常低，如果拿一块具有0.15 mm热预浸材料的IMS 线路板和一块1.60 mm的FR4 线路板相对比，IMS 线路板的热阻是fr-4 线路板的百倍，甚至更高，同样fr-4板在大量散热过程中也会非常困难。

还有一种方法就是把fr-4材料同过孔组合，如塞入热传导材料，以便起到改善pcb线路板的热性能。

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