多层线路板打样，4-10层PCB

层数 ：单面、双面、四层、六层 八层数，指设计文件的层数，天鑫昊PCB线路板暂时只接受12层以下，*终以网站公告为准

板材类型 FR-4：建滔KB6160A 板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板，目前天鑫昊PCB线路板只接受FR-4板材

*大尺寸 500x1100mm 暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板

外形尺寸精度 ±0.2mm 外形公差

板厚范围 0.4--2.0mm 捷多邦目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm

板厚公差 ( t≥1.0mm) ± 10% 此点请注意：因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差

板厚公差( t≥1.0mm) ±0.1mm 此点请注意：因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差

*小线宽 6mil(0.15mm) 线宽尽可能大于6mil，*小不要小于6mil，多层板时：内层不能小于0.2mm，外层不能小于0.15mm

*小间隙 6mil(0.15mm) 间隙尽可能大于6mil，*小不要小于6mil

成品外层铜厚 35um/70um(1OZ/2OZ) 指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ=35um 2 OZ=70um

成品内层铜厚 17um(0.5 OZ) 指成品多层板内层线路铜箔的厚度

钻孔孔径( 机器钻 ) 0.3--6.3mm 0.3mm是钻孔的*小孔径，6.3mm是钻孔的*大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理

过孔单边焊环 ≥0.153mm(6mil) 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线，则*小单边焊环不得小于0.153mm

成品孔孔径 ( 机器钻) 0.2--6.20mm 因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径

孔径公差 (机器钻 ) ±0.08mm 钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的

阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用得*多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板

*小字符宽 ≥0.15mm 字符*小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

*小字符高 ≥0.8mm 字符*小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清
        
                 

字符宽高比 1:5 *合适的宽高比例，更利于生产

走线与外形间距 ≥0.3mm(12mil) 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

拼版：无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货，中间板与板的间隙为0(文档有详解)

拼版：有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难

Pads厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意

Pads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层

Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层，捷多邦对paste层是不做处理的

Protel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一

半孔工艺*小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺，*小孔径不得小于0.6mm

阻焊层开窗 0.1mm 阻焊即平时常的说绿油

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