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采用非真空样品腔；
专业用于PCB镀层厚度测量，镀层厚度分析，金属电镀镀层分析；
集成了镀层测厚界面和合金成分分析界面；
可同时分析镀层中的合金成分比列。
应用领域:
iEDX-150WT镀层测厚仪应用于PCB镀层厚度测量分析、金属电镀镀层分析、电镀膜厚分析等镀层领域
技术指标：
多镀层，1～5层
测试精度：0.001 μm
元素分析范围从铝(Al)到铀(U)
测量时间：1030秒
SDD探测器，能量分辨率为125±5eV
探测器Be窗0.5mil（12.7μm）
微焦X射线管50KV/1mA，钼、钨、铑靶
6个准直器及多个滤光片自动切换
XYZ三维移动平台，荷载为5公斤
高清CCD摄像头，精确监控位置
多变量非线性去卷积曲线拟合高性能FP/MLSQ分析
仪器尺寸 620×612×525 mm
平台移动范围 110(X)x110(Y)x5mm
图谱界面：
软件支持无标样分析
宽大分析平台
可自动连续多点分析
集成了镀层分析界面和合金成分分析界面
采用多种光谱拟合分析处理技术
分析报告结果
直接打印分析报告
报告可转换为PDF，EXCEL格式
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