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导电银胶，导电银浆是一种单组份环氧导电银胶，具有估良的点胶性能和*小的拖尾或拉丝现象。它具有高导热率，高导电性，高剪切强度，低模量的特点，对金属，陶瓷基片，硅蕊片等粘接性好，适合于高功率的半导体封装。刻类产品具有极好的贮存稳定性，固化温度较低，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性等优点。
典型用途：
产品广泛应用于碳膜电位器，片式电阴，钽/铝电容，NTC/PTC热敏电阻，石英晶体管，集成电路等电子原器件中晶片的粘结封装以及电极焊接。还广泛应用于线路修补，线路板灌空等，本系列适用于点胶，浸涂以及丝网印刷这些作业工艺
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